ハードウェア加工のレーザー溶接

Aug 20, 2020

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レーザー溶接は、高エネルギー密度のレーザービームを熱源として使用する効率的で正確な溶接方法です。これは、レーザー加工技術の応用における重要な側面の1つです。一般的に、材料の接続を完了するために連続レーザービームが使用されます。冶金の物理的プロセスは、電子ビーム溶接と非常に似ています。つまり、エネルギー変換メカニズムは、GG quot; key-hole"によって完了します。構造。キャビティ内の平衡温度は約2500℃に達し、高温キャビティの外壁から熱が伝達されて、キャビティの周囲の金属が溶融します。小さな穴は、光ビームの照射下で壁材が連続的に蒸発することにより生成される高温の蒸気で満たされます。光線は連続的に小孔に入り、小孔の外側の物質は連続的に流れます。光ビームが移動すると、小さな穴は常に安定した流れの状態になります。溶けた金属は、小さな穴によって残されたボイドを満たし、それと凝縮し、溶接部が形成されます。


レーザー溶接の利点:


1.Fast速度、大きい深さおよび小さい変形。

2.それは室温でまたは特別な条件の下で溶接することができ、溶接装置は簡単です。たとえば、レーザーが電磁場を通過するとき、ビームはシフトしません。レーザーは、真空、空気、および特定のガス環境で溶接でき、ガラスまたはビームを透過する材料を介して溶接できます。

3.チタン、石英などの耐火物を溶接でき、異種材料を溶接できます。

4.レーザーの焦点が合った後、出力密度は高くなります。高出力デバイスを溶接する場合、アスペクト比は5:1に達し、最高は10:1に達することがあります。

5.マイクロ溶接が可能です。レーザービームは、焦点を合わせた後に小さなスポットを得ることができ、正確に位置決めすることができます。これは、自動的に大量生産される微小および小さなワークピースのアセンブリ溶接に使用できます。


不利益:

溶接部品は高精度に組み立てられる必要があり、ワークピース上のビームの位置が大幅にオフセットされてはなりません。これは、レーザーの焦点を合わせた後、スポットサイズが小さく、溶接が狭く、金属材料で満たされているためです。ワークの組立精度やビームの位置決め精度が要件を満たさない場合、溶接不良が発生しやすくなります。

レーザーと関連システムのコストは比較的高く、1回限りの投資は比較的大きくなります。


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